孔金屬化技術怎麼判斷有多少層

Ⅰ 如何區分PCB板為單層或者雙層

PCB實物：兩面都有銅箔導線的為雙面板。

電子版PCB：有兩種顏色的導線（不同顏色的導線表示不同的層）

1、單面電路板，安裝零件那面沒有（銅箔組成的）線路，而雙面電路板則兩面都有（銅箔組成的）電路。

2、雙面電路板，正反兩面有金屬化孔，連接兩面的電路；如果是多層電路板，在電路板上會出現許多金屬化孔，而金屬化孔的兩面並不是線路連接點，並且許多點，還出現在同一個線路上，根據這個特點，就可以判斷是多層電路板了。例如：主板、存條、顯卡等。

(1)孔金屬化技術怎麼判斷有多少層擴展閱讀：

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

Ⅱ 怎麼才能看出pcb板是多少層呢非常想了解

捷多邦多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是採用6、8層，甚至10層的PCB板。
要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辨識。捷多邦小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板；反之就是4層板。

Ⅲ 請教大家關於pcb層數的問題

能具體點么？看下下文。

值得注意的是，PCB層數的減少可以大大節省成本，這個價格差異非常懸殊。幾乎可以說，PCB層數每增加兩層成本就增加一倍。也就是說四層PCB成本是兩層的二倍，而六層的成本又是四層的二倍，依此類推。目前最豪華的技嘉EX58-EXTREME所採用了12層PCB，所以其價格也是非常昂貴的。

其實PCB的層數對板卡的影響很大。比如為什麼要安裝雙CPU至少要使用6層PCB？因為這樣可使PCB具有3或4個信號層、1個接地層、1或2個電源層。那麼可使信號線相距足夠遠的距離，減少彼此的干擾，並且有足夠的電流供應。不過一般的板卡採用4層PCB設計已經完全足夠，採用6層PCB則過於浪費成本，並且沒有大多性能提升。

Ⅳ 孔金屬化的介紹

孔金屬化是指各層印製導線在孔中用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬使之互相可靠連通的工藝。金屬化孔雙面印製板製造工藝的核心問題是孔金屬化過程。金屬化孔的要求是嚴格的，要求有良好的機械韌性和導電性，金屬化銅層均勻完整，厚度在5一10 μm之間，鍍層不允許有嚴重氧化現象，孔內不分層、無氣泡、無鑽屑、無裂紋，孔電阻在1000μΩ(十五所標準是500μΩ)以下。

Ⅳ 孔金屬化的工藝維護

（一） 鹼性除油劑：
① 生產注意維護內容：槽液的溫度應在60-80度范圍內，溫度低於60度不應開始生產，否則會造成沉銅不良；槽液濃度應維持在4-6%，濃度過低，除油調整效果不佳，同樣也會影響活化沉銅效果；除油濃度過高（超過10%），會造成水洗困難，容易引起板面水洗不良而造成的起泡脫皮現象；除油時間應控制在6分鍾左右，不宜太短，否則也會造成活化沉銅效果不佳；
② 葯品添加維護：應根據生產板面積累加來及時補充葯品，添加頻率應根據槽子體積的大小和生產的方便來調整，一般，100升沉銅槽添加除油劑大約按100平米添加0。6升為最佳；隨著生產的不斷進行，槽液也會不斷發生老化，一方面是鑽孔粉塵，油污，銅離子等清洗異物，一方面是在長期高溫條件下，有機物的分解，二者不斷的累積會影響除油調整效果，因此達到一定產量後，槽液需要更換，重新開缸；一般除油更換每升工作液生產約20平米左右即可更換，同時除油液中銅含量也可作為槽液老化的一項參考指標，因各家配方原料不一，因此對銅離子的容忍度也有很大不同，我公司除油液銅含量可高達3-4克/升；
③ 過濾系統：一般建議除油槽加裝過濾系統，不僅可以有效過濾槽液中的粉塵雜質，同時也可有效攪拌槽液，增強槽液對孔壁的清洗調整效果；濾芯一般使用5—10um的PP濾芯，每小時過濾4-6次；
④ 板面經除油水洗後，應該沒有油污，氧化斑存在，即為除油效果良好；
⑤ 板件從除油槽取出時，應注意滴液，盡量減少槽液帶出損失，已造成不必要的浪費和增加後清洗的困難度；
⑥ 除油後水洗要充分，建議採用熱水洗後，加1-2道自來水洗；
（二）微蝕：
① 生產注意事項：微蝕槽生產主要是注意時間控制，一般時間在1-2分鍾左右，時間過短，粗化效果不良，板面發花或粗化深度不夠，沉銅電鍍後，銅層結合力不足，易產生起泡脫皮現象；粗化過度，孔口銅基材很容易被蝕掉，形成孔口露基材，造成不必要的報廢；另外槽液的溫度特別是夏天，一定要注意，溫度太高，粗化太快或溫度太低，粗化太慢或不足都會產生上述質量缺陷；微蝕槽如使用過硫酸鹽體系時，銅含量一般控制在25克/升以下，銅含量太高，會影響粗化效果和微蝕速率；另外過硫酸鹽的含量應控制在80—120克/升；
② 微蝕槽在開缸時，應留約1/4的舊槽液，以保證槽液中有適量的銅離子，避免新開缸槽液粗化速率太快，過硫酸鹽補充應按50平米/3—6公斤來及時補充；另外微蝕槽負載不宜過大，亦即開缸時應盡量開大些，防止槽液因負載過大而造成槽液溫度升高過快，影響板面粗化效果；
③ 板面經微蝕處理後，顏色應為均勻粉紅色；否則說明除油不足或除油後水洗不良或粗化不良（可能是時間不足，微蝕劑濃度太低，槽液銅含量太高等原因造成），應及時檢查反饋並處理；
④ 板件從水洗槽進入微蝕槽應注意滴水，盡量減少滴水帶入，造成槽液稀釋和溫度變化過大，同時板件從微蝕槽取出時，也應注意滴液時間充分；
（三）預浸/活化
① 預浸液維護主要是槽液的比重和鹽酸含量；槽液的比重主要取決於亞錫離子和氯離子的含量，鹽酸主要是防止亞錫離子的水解和清洗板面氧化物；預浸槽槽液比重一般控制在18波美度左右，至少在16波美度以上；活化槽主要是監測槽液的活化強度，一般活化強度控制在30%左右，至少在20%以上，時間在7分鍾左右；活化槽的比重只是作為參考項目，一般不需監測，只要預浸槽維護正常，鈀水正常添加，鈀槽比重即可維持20波美度以上；溫度較低時，特別是冬天，活化槽應注意溫度控制，溫度應保持在25度左右；
② 預浸槽槽液一般也按每升工作液生產20平米產量更換，有時也用銅含量作為參考控制項目，一般銅含量控制在1克/升以下；開缸時多採用預浸液原液開缸，補充時採用預浸鹽；預浸鹽的補充100升工作槽添加多按每50平米添加預浸鹽2公斤左右；
③ 鈀槽使用壽命較長，維護良好時，可使用3-5年，槽液100升一般按50平米補加約200-300毫升膠體鈀，
④ 鈀缸應加裝過濾系統，注意過濾系統預槽液接觸處均應無金屬存在，否則槽液會腐蝕金屬，繼而污染鈀缸，造成鈀缸報廢和生產板的質量問題；
⑤ 板件從水洗槽取出進入預浸槽前，應注意減少滴水帶入，以免稀釋預浸液，降低槽液酸度，造成亞錫水解，槽液變混濁，同時也會污染活化槽；板件經預浸槽後直接進入活化槽，活化後應注意滴液，減少帶出損失；
⑥ 活化後水洗要充分，減少板面污染；板面水洗後，顏色應均勻，無明顯孔口流液痕跡；
（四）解膠
① 解膠液主要是控制槽液濃度，一般控制在10%左右，時間控制在5分鍾左右，冬天應注意溫度控制；
② 解膠液的更換一般也按上述除油和預浸的更換規則更換，除此之外，解膠液的銅含量也作為一個參考監測項目，銅含量一般控制在0。7克/升以下；
③ 板件從水洗進入解膠槽或從解膠槽取出時應注意滴水充分，保證槽液和生產的穩定性；板面水洗後，顏色應均勻，無明顯孔口流液痕跡；
（五）沉銅
① 沉銅槽主要是添加AB葯水，A葯水主要補充銅和甲醛，B葯水主要補充氫氧化鈉，AB液應該均衡添加，以防槽液比例失調；
② 沉銅槽葯水一般是溢流或定期舀出部分廢液，及時補充新液即可；沉銅的添加一般按6-10平米AB液各加1升左右；
③ 沉銅槽應保持連續的空氣攪拌，建議加裝過濾系統，使用10um的PP濾芯，每周應及時更換濾芯；
④ 應定期清洗沉銅槽內的析銅，否則會造成不必要的浪費和槽液的穩定性變差，清洗時可用廢舊微蝕液浸泡干凈後，徹底水洗干凈後方可備用，以防微蝕劑污染沉銅槽；清洗時，應將槽液倒入一干凈的備用槽內，並保持輕微空氣攪拌；不生產時，槽液只要保持輕微空氣攪拌即可；生產時空氣攪拌液不宜太大，否則甲醛會揮發，槽液穩定性差，同時車間環境也會變差，無論從生產穩定，還是從車間環境安全來講，大家都應該注意控制；
⑤ 沉銅液在長期停置不生產時，應該做報廢處理；同時，沉銅液100升的槽體積在生產3000平米左右應重新開缸配槽；
⑥ 沉銅後板件應水洗干凈，然後放入2%的稀硫酸液浸泡；主要是除去板面上銅鈍化膜，以免影響化學銅與電鍍銅之間的結合力；

Ⅵ genesis中怎樣判斷孔做無焊盤金屬化孔

如果線路pad比孔小，客戶分孔圖上要求做pth,這時我們就要問一下客，因為一般情況下線路pad比孔小的時候，都做Npth

如果客還是要求做PTH，那就加個比孔小的PAD
如果客要求做Npth，那麼就把線路層對應的小PAD刪除

Ⅶ 孔金屬化的工藝流程

鹼性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸 一）鹼性除油
① 作用與目的：
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；對孔壁基材進行極性調整（使孔壁由負電荷調整為正電荷）便於後工序中膠體鈀的吸附；
② 多為鹼性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較鹼性除油體系無論除油效果，還是電荷調整效果都差，表現在生產上即沉銅背光效果差，孔壁結合力差，板面除油不凈，容易產生脫皮起泡現象。
③ 鹼性體系除油與酸性除油相比：操作溫度較高，清洗較困難；因此在使用鹼性除油體系時，對除油後清洗要求較嚴
④ 除油調整的好壞直接影響到沉銅背光效果；
（二）微蝕：
① 作用與目的：
除去板面的氧化物，粗化板面，保證後續沉銅層與基材底銅之間良好的結合力；
新生成的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
② 粗化劑：
目前市場上用的粗化劑主要用兩大類：硫酸雙氧水體系和過硫酸體系，硫酸雙氧水體系優點：溶銅量大，（可達50g/L），水洗性好，污水處理較容易，成本較低，可回收，
缺點：板面粗化不均勻，槽液穩定性差，雙氧水易分解，空氣污染較重
過硫酸鹽包括過硫酸鈉和過硫酸銨，過硫酸銨較過硫酸鈉貴，水洗性稍差，污水處理較難，與硫酸雙氧水體系相比，過硫酸鹽有如下優點：槽液穩定性較好，板面粗化均勻，
缺點：溶銅量較小（25g/L）過硫酸鹽體系中硫酸銅易結晶析出，水洗性稍差，成本較高；
③ 另外有杜邦新型微蝕劑單過硫酸氫鉀，使用時，槽液穩定性好，板面粗化均勻，粗化速率穩定，不受銅含量的影響，操作簡單，適宜於細線條，小間距，高頻板等
（三）預浸/活化：
⑤ 預浸目的與作用：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便於後續活化液及時進入孔內活化使之進行足夠有效的活化；
⑥ 預浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常的比重20波美度以上；
⑦ 活化的目的與作用：經前處理鹼性除油極性調整後，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證後續沉銅的均勻性，連續性和緻密性；因此除油與活化對後續沉銅的質量起著十分重要的作用，
⑧ 生產中應特別注意活化的效果，主要是保證足夠的時間，濃度（或強度）
⑨ 活化液中的氯化鈀以膠體形式存在，這種帶負電的膠體顆粒決定了鈀槽維護的一些要點：保證足夠數量的亞錫離子和氯離子以防止膠體鈀解膠，（以及維持足夠的比重，一般在18波美度以上）足量的酸度（適量的鹽酸）防止亞錫生成沉澱，溫度不宜太高，否則膠體鈀會發生沉澱，室溫或35度以下；
（四）解膠：
⑩ 作用與目的：可有效除去膠體鈀顆粒外麵包圍的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應，
? 原理：因為錫是兩性元素，它的鹽既溶於酸又溶於鹼，因此酸鹼都可做解膠劑，但是鹼對水質較為敏感，易產生沉澱或懸浮物，極易造成沉銅孔破；鹽酸和硫酸是強酸，不僅不利與作多層板，因為強酸會攻擊內層黑氧化層，而且容易造成解膠過度，將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來；一般多使用氟硼酸做主要的解膠劑，因其酸性較弱，一般不造成解膠過度，且實驗證明使用氟硼酸做解膠劑時，沉銅層的結合力和背光效果，緻密性都有明顯提高；
（五）沉銅
作用與目的：通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生成的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。通過該步驟處理後即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。
原理：利用甲醛在鹼性條件下的還原性來還原被絡合的可溶性銅鹽。
空氣攪拌：槽液要保持正常的空氣攪拌，目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉，使之轉化為可溶性的二價銅。

Ⅷ 金屬化孔與非金屬化孔的表達是什麼

金屬化孔與非金屬化孔的表達一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上

Ⅸ 在印製電路板中一般哪些孔是金屬化孔

過孔，是雙層或多層電路板中層與層間的連接線，是由電路板廠專門加工的金屬化孔，過孔的內側是銅之類的耐高溫金屬材料，而不是焊錫。對於多層電路板，它是分成多個雙層板分別處理然後組合。如果有的層不與過孔相連，則銅鉑繞過這個過孔即可。穿孔，即在電路板上開孔。貼片元件無需要穿孔，直插元件引腳需要穿孔，引腳從電路板中穿過。

Ⅹ PCB 螺絲孔金屬化問題

第二張圖片樣子過爐後接觸助焊劑，可能就會氣化，螺絲孔銅箔上開窗，在開窗處加防焊，可以達到接地作用，又能保持不氧化.