哪裡回收銅焊膏多少錢一瓶

1. 釺焊問題用電烙鐵+焊錫+焊膏焊接銅是比較容易的，但我想焊接鍍鋅鐵絲卻焊不上有沒有一個可行的辦法

鍍鋅鐵絲很好焊接的，焊接前用細砂紙把鐵絲打磨一下，電烙鐵要用功率大一些的，我用的75瓦的。功率小的電烙鐵燒不燙鐵絲，焊錫就不沾。

2. 你好，銅焊膏是用什麼做的

焊膏是由有機載體加合金粉末組成。你所說的，估計是純銅焊膏。純銅焊膏就是由銅粉（Cu%>99.6%）和有機載體組成。有機載體分為水基和油基兩大類。根據客戶不同使用要求，有不同的載體配方。銅焊膏裡面含銅量一般在75-85%。

3. 銅焊膏裡面都有什麼成分

主要是錫，錫和銅加熱後，會形成錫銅合金，所以能夠焊接銅。

4. 黃銅焊膏哪裡有

深圳鑫強利焊接材料有限公司是一家專業生產紫銅焊膏;黃銅焊膏;磷銅焊膏;銅焊膏廠家。
銅焊膏產品說明
銅焊膏用途：
銅焊膏主要應用於焊接銅或銅合金、不銹鋼或鐵等；廣泛應用於汽車配件、電氣、機電等行業。 （適合於火焰釺焊、爐中釺焊、真空釺焊等）
銅焊膏主要特點：
1、紫銅焊膏釺焊溫度：1110～1150℃；黃銅焊膏釺焊溫度：720～1150℃；磷銅焊膏釺焊溫度：720～1150℃；
2、流動性、填縫性好；
3、可自動加料，特別適合自動化大規模生產；
4、焊接後後續處理工序簡便，適合電鍍；
5、符合RoHS的環保型焊材；
銅焊膏主要組成：
釺料Cu或Cu合金、釺劑FB-A、添加劑和成膏體的均勻混合物（可根據客戶的使用工藝如火焰釺焊、爐中釺焊、真空釺焊等調整成分）
銅焊膏物理性能:
紫銅焊膏外：紅褐色膏體；磷銅焊膏外觀：灰褐色膏體；黃銅焊膏外觀：黃褐色膏體；

5. 哪裡有供應銅鋁焊接的焊膏（firinit)

如果是用氧氣來焊的話，那麼銅焊粉和鋁爆粉就可以焊接了。一般賣焊材的地方都有的賣的。

6. 一瓶焊錫膏多次使用時需要注意什麼

超過時間使用期的焊錫膏絕對不能使用從網板上刮回的焊錫膏也應密封冷藏印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠不要把新鮮焊錫膏和用過的焊錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉焊錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時都處於最佳狀態生產過程中，對焊錫膏印刷質量進行檢驗，主要內容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現象。當班工作完成後按工藝要求清洗網板。在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊錫膏引起的迴流焊後出現焊球。

7. 銅焊膏哪裡有

專業的焊接材料市場有啊，或者機械市場

8. 錫膏的種類有多少

一、SMT對焊膏的技術要求
1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，並且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續印刷時，要求焊膏不易於燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷後焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的構成
焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
1合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
錫 – 鉛 （Sn – Pb）
錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）
錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
常用合金焊料粉的金屬成分、熔點：
最常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
合金焊料粉的形狀：
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

表1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響
球形 橢圓形
粘度 小 大
塌落度 大 小
印刷性 范圍廣，尤適合較細間距的絲網 適合漏版及較粗間距的絲網
注射滴塗 適合 不太適合
表面積 小 大
氧化度 低 高
焊點亮度 亮 不夠光亮
表2 Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性
合金成分 熔點（℃） 合金粉與焊劑比例（Wt） 合金粉顆粒度 合金粉形狀 拉伸強度（Mpa） 粘度Pa.s） 焊劑中氯含量（Wt） 延伸率（％）
Sn62
Pb36
Ag2 179—180 85:15 300 球型和橢圓型混合 56.6 300 0 159
2 焊劑
在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。
對焊劑的要求主要有以下幾點：
a 焊劑與合金焊料粉要混合均勻；
b 要採用高沸點溶劑，防止再流焊時產行飛濺；
c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；
d 低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；
e 氯離子含量低。
焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。
焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。
表3 不同鹵素含量的焊劑
焊劑中鹵素含量 特性
<0.05％ 潤濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小
0.2％ 通常用於焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤
>0.4％ 用於Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩定性變差，有強的腐蝕性
三、焊膏的組成及分類
焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。
表4 焊膏中焊料粉與焊劑的配比
成分 重量比（％） 體積比（％）
合金焊料粉 85—90 60—50
焊劑 15—10 40—50
其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。
金屬含量較高（大於90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小於85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現焊球和橋接等缺陷。對通常的再流焊工藝，金屬含量控制在88％—92％范圍內，氣相再流焊可控制在85％左右。對細間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大於92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大於250℃，低溫焊膏熔點小於150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為有機溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的焊膏。
四、錫膏的主要成分：

五、焊膏的應用特性
SMT對焊膏有以下要求：
1應用前具有的特性：
(1)焊膏應用前需具備以下特性：
具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，並保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
(2)塗布時以及迴流焊預熱過程中具有的特性：
能採用絲網印刷、漏版印刷或注射滴塗等多種方式塗布，要具有良好的印刷性和滴塗性，脫模性良好，能連續順利進行塗布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。 有較長的工作壽命，在印刷或滴塗後通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。
在印刷或塗布後以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。
2再流焊加熱時具有的特徵：
良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
不發生焊料飛濺。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
形成最少量的焊球。它與諸多因素有關，既取決於焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。
3再流焊後具有的特性：
具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
六、目前我們公司使用的焊膏
千住：M705-221BM5-32-11.3K3-----日立C10板用
M705-GRN360-K2---------日立C9、C11板用
樂泰：SN63CR37AGS89.5--------除日立以外都是用這種錫膏
七、焊膏印刷中影響質量的因素
隨著表面貼裝技術的快速發展，在其生產過程中，焊膏印刷對於整個生產過程的影響和作用越來越受到生產工程師和工藝工程師們的重視。掌握和運用好焊膏印刷技術，分析其中產生問題的原因，並將改進措施應用在生產實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質量，正是大家夢寐以求的。
1焊膏的因素
焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：
1．1焊膏的黏度（Viscosity）
焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。
焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可採用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5 min，然後用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。
1．2焊膏的粘性（Tackiness）
焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接後果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。
焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大於它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小於其與焊盤的粘接力。

1．3焊膏顆粒的均勻性與大小
焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05 mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

表1 引腳間距和焊料顆粒的關系
引腳間距mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑um 75以上 60以下 50以下 40以下
1．4焊膏的金屬含量
焊膏中金屬的含量決定著焊接後焊料的厚度。隨著金屬所佔百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應增大。
迴流焊後要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或
90％，使用效果越好。
2模板的因素
2．1網板的材料及刻制
通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法，對於高精度的網板，應選用激光切割製作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小於3μm）且有一個錐度。
2．2網板的各部分與焊膏印刷的關系
（1）開孔的外形尺寸
網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10％。
（2）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及後面的再流焊有著很大的關系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利於焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大於1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5 mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15 mm網板，0．3～0．4 mm的引線間距，用厚度為0．1 mm網板。
（3）網板開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。
具體的網板設計工藝可依據表2來實施。
3焊膏印刷過程的工藝控制
焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。
3．1絲印機印刷參數的設定調整
（1）刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
（2）印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。

（3）印刷速度
刮刀速度快有利於模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對於細間距印刷速度范圍為10～15 mm／s。
（4）印刷方式
模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般間隙為0～1．27 mm；而模板印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適用細間距的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對於模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
（6）脫模速度
印製板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在模板底部殘留焊膏，時間過短，不利於焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。

（7）模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常採用無水酒精作為清洗液。
3．2焊膏使用時的工藝控制
（1）嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格；
（2）生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，並定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測；
（3）當日當班印刷首塊印刷板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；
（4）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象；
（5）當班工作完成後按工藝要求清洗模板；
（6）在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
八、焊膏的正確使用
一瓶焊膏要用較長時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。
一：焊膏使用、保管的基本原則:
基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。
焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並產生大量錫球等。
二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作台上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多餘焊膏的處理
全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊膏時要盡量准確估計當班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出現問題的處理
若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
九、錫膏絲印缺陷分析:
缺陷類型 可能原因 改正行動
錫膏對焊盤位移 絲印模板未對准，模板或電路板不良 調整絲印機，測量模板或電路板
錫膏橋 錫膏過多，絲孔損壞 檢查模板
錫膏模糊 模板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 清潔模板底面
錫膏面積縮小 絲孔有干錫膏、刮板速度太快 清洗絲孔、調節機器
錫膏面積太大 刮板壓力太大、絲孔損壞 調節機器、檢查模板
錫膏量多、高度太高 模板變形、與電路板之間污濁 檢查模板、清潔模板底面
錫膏下塌 刮板速度太快、錫膏溫度太高、吸入潮汽 調節機器、更換錫膏
錫膏高度變化大 模板變形、刮板速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查模板
錫膏量少 刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出錫膏 調節機器

9. 銅焊膏和銀焊膏的區別

銀與銅焊接如果採用釺焊來說分為軟釺焊和硬釺焊。
軟釺焊的熔點偏低，比如179度的M51的釺料配合51-F的釺劑焊接，這種根據銀和銅的尺寸大小選擇不同的焊接熱源，比如超級小的可以用烙鐵來焊接，如果稍微大一些的就用火焰焊接。
硬釺焊的熔點偏高，比如可以用銀釺料來焊接，這種情況下需要配合銀焊膏來焊接。
銀與銅焊接如果採用熔焊來說就可以採用熔化極氬弧焊和非熔化極氬弧焊焊接。
熔化極氬弧焊常常採用威歐丁204SM的MIG盤絲焊接，用雙脈沖電源焊接，如果是非熔化極氬弧焊焊接則可以選用威歐丁204黃銅氬弧焊絲焊接，用直流氬弧焊，高純氬氣保護焊接。

10. 如何清理銅管焊接後的殘留焊膏

酸洗以後鹼中和，然後用砂帶拋光一下，釺焊後的玻璃體處理問題一直是很難的，我以前就用這種辦法，效果還可以，如果條件允許的話改成氬弧焊接最好了。