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鍍銀厚度標準是多少um

發布時間: 2022-10-24 22:40:50

⑴ 鍍層厚度標准一般是多少為什麼

不同的鍍層厚度要求也不一樣 問題問得太籠統,常規鍍層是幾個微米,封裝上的凸點也有上百微米的 老大,是LF的鍍銀層,還是電流的鍍銀層。 電鍍。上面寫錯了。 QFN 上PPF鍍層較多吧, 具體金層5奈米左右, 鈀幾十奈米,鎳1微米左右。 常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚, 要起阻擋層作用嘛。 另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。 分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由於歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,並配合150C回火。 不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,所以我認為業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了.200-600微英寸

⑵ 電鍍參數中的電鍍金屬層厚度單位是什麼,1u"等於多少米

電鍍層的厚度一般是用um作單位,大部分的鍍層厚度(比如鍍鋅)都在10um以下。
1u也就是1um大概相當於10^(-6)米,也就是百萬分之一米,或者千分之一毫米。

⑶ 一般電鍍厚度的單位是什麼

一般都是按照標注μm(微米)來標注的。

微米是長度單位,符號:μm,μ讀作[miu]。1微米相當於1米的一百萬分之一。

微:主單位的一百萬分之一:~米|~安|~法拉。

(3)鍍銀厚度標準是多少um擴展閱讀

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。

其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑,用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑,陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等)。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

參考資料來源:網路-微米

⑷ 電鍍的鍍銀底為50U『』是多少

不是50U『,U『也是電鍍厚度單位,1UM=40U『,你說的這個應該是1.25UM(微米),因為50Um(微米)很厚的, 你還說是打底的, 哪有打底打那麼厚的.

⑸ 請問電鍍的鍍層膜厚是多少真空鍍的底漆、面漆膜厚各是多少

真空鍍一般底漆厚度在30+/-5um;中漆5+/-3um;面漆25+/-5um
此行業沒有標准行規,主要是用來參考,以控制附著力、振動耐磨等性能
電鍍發黃原因較多,主要有幾點:
1.鍍材顏色偏黃;
2.真空度不夠,有少量氧氣;
3.電鍍後在空氣中停留時間過長;
4.中漆顏色偏黃;
當然還很多其它原因
一般電鍍發白比較少見(至少我很少見到)
主要有底漆烘烤溫度過高或停留時間過長,從而改變底漆顏色,最終影響整體顏色;鍍層氧化(一般氧化是偏黃和偏暗)等

⑹ 請教一個基本問題 電鍍的鍍層厚度一般是多少

這個要根據,鍍種的不同厚度也不同.貴金屬一般1-3um.其他3-5um.3-8um.5-12um.8-12um.12-18um.18-25um

⑺ 電鍍層厚度的標准

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由於歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,並配合150C回火。
不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。

拓展資料:

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。

⑻ 電器五金件鍍銀國家標准銀層厚度是多少

⑼ 電鍍銀如何保證電鍍層厚度(0.1-0.03um),求過程式控制制工藝 和檢驗規范

這個要用熒光光譜測厚儀測了,我對儀器比較熟

不要大驚什麼小怪的,我的客戶人家鍍銀就是鍍的非常薄,最薄的0.03um,現在成本都這么高,加工費都那麼低,當然要薄了,不然人家掙什麼

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