pcb孔壁粗糙度標準是多少

㈠ 粗糙度新老標准

粗糙度國家標准：評定標准GB/T3505-2000，符號規定GB/T131-1993,數值標准GB/T1031-1995。

取樣長度

取樣長度lr是評定表面粗糙度所規定一段基準線長度 。取樣長度應根據零件實際表面的形成情況及紋理特徵，選取能反映表面粗糙度特徵的那一段長度，量取取樣長度時應根據實際表面輪廓的總的走向進行。規定和選擇取樣長度是為了限制和減弱表面波紋度和形狀誤差對表面粗糙度的測量結果的影響。

評定長度

評定長度ln是評定輪廓所必須的一段長度，它可包括一個或幾個取樣長度。由於零件表面各部分的表面粗糙度不一定很均勻，在一個取樣長度上往往不能合理地反映某一表面粗糙度特徵，故需在表面上取幾個取樣長度來評定表面粗糙度。評定長度ln一般包含5個取樣長度lr。

㈡ 關於PCB製造"噴錫無環槽孔孔壁銅脫落"現象解決方案

1. 工程mi可以先和客戶溝通！製作帶ring的槽孔！且請求客戶修改表面處理由噴錫、無鉛噴錫改為化金、osp等等！類如：客戶要求：是無鉛噴錫的表面工藝。可以優先請求客戶改為osp，其次化金等，最後才是普通噴錫。因為噴錫和無鉛噴錫，pcb在製作表面工藝時候，溫度過高均達到240℃以上（無鉛噴錫溫度會更高）。（如果工程MI和客戶反饋可以修改表面工藝,那下面幾點全部忽略，如果客戶按照原計劃不修改請看下面幾點）。

2. 工程nc在製作鑽帶的時候優化槽孔，可以採用預先在槽孔位置製作預鑽孔的形式。

3. 鑽孔站：採用全新刀。公司最好的鑽孔機，蓋板和墊板均符合最佳要求，如果是樣品採用3片一疊鑽，取中間一片繼續製作。（中間一片毛刺較少）。講孔壁粗糙度控制在1mil內，0.8更佳。

4. 除膠渣工藝、活化、化學銅、電鍍銅（根據工藝不同有部分廠有2次鍍銅--圖形電鍍）、水洗等均嚴格按照sop標准製作。以保證孔內鍍銅以及加厚後的結合力。（圖形電鍍單獨說：槽孔壁銅厚均勻度和生產線夾板方式、pcb板在鍍銅槽中位置、以及工程cam排版方式均相當大的關系。）

5. 防焊及字元。不得返工。要求一次ok！

6. 噴錫站：如果pcb從前站流入翹曲度較大可以預先平整翹曲，（所以工程製作樣品時排版不宜排版太大）而後噴錫：噴錫要求採用工藝允許的較低溫作業，但要保證噴錫質量。這時候孔銅均勻度較好的孔壁不易脫落了！（噴錫後，pcb會立馬放入冷水冷卻，改為放入熱水冷卻,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明顯，特此一說！）

7. 後面工序沒有什麼大問題了！為數不多的注意事項：在出貨前平整翹曲度，不宜用手工掰平板子。且包裝前烘烤2h。並聯系客戶焊接前也需預烤。
   

㈢ 表面粗糙度分幾個等級

表面粗糙度的等級分為14級，如下:

表面粗糙度14級=Ra 0.012

表面粗糙度13級=Ra 0.025
表面粗糙度12級=Ra 0.050
表面粗糙度11級=Ra 0.1
表面粗糙度10級=Ra 0.2
表面粗糙度9級=Ra 0.4
表面粗糙度8級=Ra 0.8
表面粗糙度7級=Ra 1.6
表面粗糙度6級=Ra 3.2
表面粗糙度5級=Ra 6.3
表面粗糙度4級=Ra 12.5
表面粗糙度3級=Ra 25
表面粗糙度2級=Ra 50
表面粗糙度1級=Ra 100

1、表面粗糙度，指加工表面具有的較小間距和微小峰谷不平度。

加工過程中的刀痕、切削分離時的塑性變形、刀具與已加工表面間的摩擦、工藝系統的高頻振動都是形成表面粗糙度的原因，而表面粗糙度會對零件的耐磨性、配合性質的穩定性、零件的疲勞強度、零件的抗腐蝕性、零件的密封性等造成影響。

2、表面粗糙度形成的原因主要有：

1）加工過程中的刀痕；

2）切削分離時的塑性變形；

3）刀具與已加工表面間的摩擦；

4）工藝系統的高頻振動。

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表面粗糙度

表面粗糙度，指加工表面具有的較小間距和微小峰谷不平度。

加工過程中的刀痕、切削分離時的塑性變形、刀具與已加工表面間的摩擦、工藝系統的高頻振動都是形成表面粗糙度的原因，而表面粗糙度會對零件的耐磨性、配合性質的穩定性、零件的疲勞強度、零件的抗腐蝕性、零件的密封性等造成影響。

表面粗糙度圖譜為研究表面粗糙度對零件性能的影響和度量表面微觀不平度的需要，從20年代末到30年代，德國、美國和英國等國的一些專家設計製作了輪廓記錄儀、輪廓儀，同時也產生出了光切式顯微鏡和干涉顯微鏡等用光學方法來測量表面微觀不平度的儀器，給從數值上定量評定表面粗糙度創造了條件。表面粗糙度儀

從30年代起，已對表面粗糙度定量評定參數進行了研究，如美國的Abbott就提出了用距表面輪廓峰頂的深度和支承長度率曲線來表徵表面粗糙度。

1936年出版了Schmaltz論述表面粗糙度的專著，對表面粗糙度的評定參數和數值的標准化提出了建議。但粗糙度評定參數及其數值的使用，真正成為一個被廣泛接受的標准還是從40年代各國相應的國家標准發布以後開始的。

首先是美國在1940年發布了ASA B46.1國家標准，之後又經過幾次修訂，成為現行標准ANSI/ASME B46.1-1988《表面結構表面粗糙度、表面波紋度和加工紋理》，該標准採用中線制，並將Ra作為主參數；接著前蘇聯在1945年發布了GOCT2789-1945《表面光潔度、表面微觀幾何形狀、分級和表示法》國家標准，而後經過了3次修訂成為GOCT2789-1973《表面粗糙度參數和特徵》，該標准也採用中線制，並規定了包括輪廓均方根偏差即現在的Rq在內的6個評定參數及其相應的參數值。另外，其它工業發達國家的標准大多是在50年代制定的，如聯邦德國在1952年2月發布了DIN4760和DIN4762有關表面粗糙度的評定參數和術語等方面的標准等。

形成原因

表面粗糙度圖譜表面粗糙度形成的原因主要有：

1）加工過程中的刀痕；

2）切削分離時的塑性變形；

3）刀具與已加工表面間的摩擦；

4）工藝系統的高頻振動。

主要表現

表面粗糙度主要表現在以下幾個方面：

1） 表面粗糙度影響零件的耐磨性。表面越粗糙，配合表面間的有效接觸面積越小，壓強越大，磨損就越快。

2） 表面粗糙度影響配合性質的穩定性。對間隙配合來說，表面越粗糙，就越易磨損，使工作過程中間隙逐漸增大；對過盈配合來說，由於裝配時將微觀凸峰擠平，減小了實際有效過盈，降低了聯結強度。

3） 表面粗糙度影響零件的疲勞強度。粗糙零件的表面存在較大的波谷，它們像尖角缺口和裂紋一樣，對應力集中很敏感，從而影響零件的疲勞強度。

4） 表面粗糙度影響零件的抗腐蝕性。粗糙的表面，易使腐蝕性氣體或液體通過表面的微觀凹谷滲入到金屬內層，造成表面腐蝕。

5） 表面粗糙度影響零件的密封性。粗糙的表面之間無法嚴密地貼合，氣體或液體通過接觸面間的縫隙滲漏。

㈣ pcb孔壁粗糙度的問題

孔粗發現的時候已經沉完銅了,我們公司也經常會有,嚴重的時候會造成孔內無銅,造成大批報廢,現在我們的做法是,在鑽孔時規定每隻鑽頭鑽完多少個孔後必須換鑽頭,以保證孔壁的粗糙度,如0.4鑽頭到700次就要換了,給工序制定嚴格的操作規范,就可以減少這一問題!

㈤ pcb孔銅(成品）粗糙度是多少

IPC標准里是30um，但在內部控制時是按20-25um來控制的。

㈥ 粗糙度標准

粗糙度國家標准 評定標准GB/T3505-2000，符號規定GB/T131-1993,數值標准GB/T1031-1995

表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬於微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小，則表面越光滑。

表面粗糙度一般是由所採用的加工方法和其他因素所形成的，例如加工過程中刀具與零件表面間的摩擦、切屑分離時表面層金屬的塑性變形以及工藝系統中的高頻振動等。由於加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕跡的深淺、疏密、形狀和紋理都有差別。

表面粗糙度與機械零件的配合性質、耐磨性、疲勞強度、接觸剛度、振動和雜訊等有密切關系，對機械產品的使用壽命和可靠性有重要影響。一般標注採用Ra。

㈦ pcb鑽孔0.25鑽針孔限1000錯用成6000，鍍銅後切片有燈芯嚴重這樣品質可以續流嗎

1、可以續流程；
2、原因如下：
A、孔徑0.25，通常不是插件孔，對孔內壁形狀沒有要求，所以可以續流程；
B、你的切片顯示孔銅厚度已經電鍍的夠了，並且已經和內層之間連接完好，此過孔的導通功能已經實現，所以可以續流程；
3、鑽孔品質檢驗：
A、孔壁光滑，孔壁粗糙度達到25um以內，通常已經是比較好的鑽孔品質了；
B、你上面所講的孔壁燈芯形狀，只是擔心沉銅和鍍銅的時候，孔內無法很好的沉積上銅層，從而形成孔內斷層、開路問題。但是你的切片已經顯示孔內鍍銅完好，自然這個就不用擔心了
C、過孔只要滿足導通和連接各層線路的目的，並且孔銅足夠，就可以了，對形狀是沒有要求的，所有對孔壁內的要求，都 是預防孔無銅的發生；
D、其他的鑽孔品質項目通常有：孔口披鋒、鑽孔偏移、連孔、多孔、少孔、孔形狀變形，如橢圓等，外觀的就是銅面擦花、油污、手印等等。
如有其他問題還可以繼續問我。
手工打字不易，望採納。

㈧ pcb孔粗在IPC標准有沒有明確界定

有啊！IPC原為美國"印刷電路板協會"Institute of Printed Circuit"之簡稱,後來改名為"The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits"其所發表有關電路板之各種品質,技術,研究,及市調等文件極多,為全球上下游電子業界所倚重。然其眾多精采成套的規范與文件，泰半是出自一些美國大型電子公司。經過改頭換面成一套看似"公開公正"的資料,事實上是便於推行美式文化於全球,此即IPC規范新穎實用的原因之一。
因此,只要客戶的圖面有要求要依循IPC6012Spec，當然得依循它的規格。以下就廣東龍人計算機PCB抄板專家所知的資料提出供你參考。
新版IPC6012在表3.2中對pcb孔粗已有重大改變,一般Class2板類(如電腦產品者)其面銅與孔銅之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降為0.7mil。此乃因小孔深孔盛行,孔銅不易達到厚度要求所致。所以,如果要依循IPC6012,你的認知是對的。但其就盲孔(BlindVia)是有但書的;
該表就Class2板類之盲孔平均銅厚,已放鬆至0.6mil,下限還可薄到0.5mil。對小而薄的多層板類確是大好消息。

㈨ 鑽孔後的多層板和雙面板的孔壁粗糙度lpc標準是多少

PCB鑽孔後，孔壁粗糙是不可避免的，只是有量值的高低。

㈩ PCB線路板（雙面）噴錫板槽孔爆孔請問是什麼原因造成的

一：單批次性、定位性槽孔爆孔，其它孔沒有。基本上可以判定是鑽孔的原因

二：不分那一批次，幾乎每個批次都有。1，沉銅和基材結合力差；
2，電鍍應力過大，光劑過量；3，基材膨脹系數。
三：個別幾個PCS就不要找原因，幾乎每個製程都會引起爆孔。