热导管焊膏焊接多少温度
⑴ 新买的回流焊温度应该怎样设置
第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置
回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度
趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助
焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡
。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均
⑵ 回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
以十二温区回流焊为例：
预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；
恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；
焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；
冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
拓展资料：
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。
回流焊四大温区作用原理：
预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；
恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；
回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；
冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。
⑶ 新买的回流焊温度应该怎样设置
你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
5温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。带速60-65cm/分钟
8温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区250℃。带速65-75cm/分钟
5温区回流焊有铅63/37制程：一温区150℃，二温区140℃，三温区170℃，四温区195℃，五温区230℃。（这种设置比较保守，看你回流焊能不能做到这么大的差距了）带速65-70cm/分钟
8温区回流焊有铅63/37制程：一温区110℃，二温区130℃，三温区160℃，四温区150℃，五温区150℃，六温区170℃，七温区200℃，八温区230℃，带速65-75cm/分钟
以上提示都是在不了解你的回流焊具体情况和生产的产品是什么东西的情况下根据经验推测的大致设置，实际应用中应该依照现场情况灵活调整温度。
回流焊温度曲线的设置没有具体的定势，需要综合考量产品、锡膏、炉子、产能等因素来寻求最佳平衡点。
15年SMT经验，有疑问可继续问。
⑷ 为什么大家都说焊料要按合金熔化温度来分类这是为什么呢
深圳靖邦科技采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏。
⑸ 回流焊温度设置多少
首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4 ：泠却区
那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线
下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）
一：预热区
预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S
二：恒温区
所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。
三：回流区
回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊
四：泠却区
SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度
回流区
回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S
⑹ SMT 回流焊具体有哪几个温区详说。。
电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。
电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块
预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备
吸热区
在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°
C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题
回焊区
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做“液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点
冷却区
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。
⑺ 环保锡膏的可焊性温度在多少度
本人在台锡厂里做事，自己写的，有什么错的地方，请指教
出现焊锡缺陷等问题原因及解决：
1、 锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月，
2、 锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
3、 锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟
4、 锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象
5、 每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上
6、 钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化
7、 焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好
8、 含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏
9、 线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度
⑻ 回熔温度和固相线温度
在开发低共熔温度的无铅焊料之前，应尽可能减小无铅焊料熔化区间的温差，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小，固相线温度应至少为150℃，液相线温度应根据具体应用而定（波峰焊锡带：低于265℃;锡丝：375℃以下;贴片焊接用焊膏：低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。
⑼ 回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
回流焊的工作流程是
1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
⑽ 12温区的回流焊的温度设置该怎么设置
生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。
回流温度曲线关键参数：
无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:60-120s；
超过220℃（E部分）：20-40s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。
无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。
2）时间设置
A→B:40-60s；
B→C（D部分）:80-120s；
超过220℃（E部分）：40-60s。
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s；
C→F:1-3℃/s。