显存用多少温度的锡球

A. ddr5x显存用多大的锡球

0.2的锡球。
ddr5x显存用0.2的锡球，通用的。
显存一般指显卡内存。 显存，也被叫做帧缓存，它的作用是用来存储显卡芯片处理过或者即将提取的渲染数据。如同计算机的内存一样，显存是用来存储要处理的图形信息的部件。

B. 显存内存用多大的锡珠

0.2的锡球。
ddr5x显存用0.2的锡球,通用的。

C. 问大家一下 台式机显卡做BGA的温度是多少

使用BGA修显卡的温度设定和分析方法如下解释：

1，如果使用的是有铅锡球使用有铅焊接方式，则理论回流温度在183℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定为245℃左右，还需要在拆焊时注意进行温度的重新校准，不同的BGA返修台，温度的调整程度也不同。

2，如果使用的是无铅锡球使用无铅焊接方式，则理论回流温度在217℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定于270℃左右，也需要在拆焊时进行实时温度曲线校准。

D. bga芯片最高承受温度是多少

无铅的峰值温度一般设定250左右，有铅的230。芯片本身峰值温度可以260度。咨询一下零件供应商。另外看看是否受潮引起的，不在于温度这个因素？

E. 用加温台植锡球调多少温度合适

用加温台植锡球调多少温度合适取决于锡浆。
1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。
2、若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。
3、手机CPU植锡即将手机cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，并用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡后用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，该过程称为植锡。

F. 给ddr3l内存颗粒植锡,用多大的锡珠

ddr3的显存用0.5万能网做，显卡核心用专用网或0.6的万能网，南北桥用专用网+0.76锡球