手机字库黑胶多少温度

㈠ 谁能介绍下“黑胶”这种材料

用途：广泛用于IC片软封装（少线数）。 性能： 固化时间短，储存期长，良好的粘着性和“T”型剥离性，良好的机械性能和耐水性一、 概说：SJ-GM 420型有光黑胶系非溶剂型，单组份含环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温的特性。适用于锰、锌、镍等，铁心、铁圈接着，尤其浸锡、焊锡后不影响其接着强度。 二、 诸元:颜色 黑色 储存条件：25℃ /3个月 比重（25℃） 1.3-1.4 粘度（25℃） 38，000-40，000 cps三、 固化条件： 115℃ / 1小时或120℃/50分钟四、 固化物特性:硬度 Shore D 85 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016 热线膨胀系数 5.6×10-5 /℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016 抗弯强度 kg / mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22 抗拉度 kg / mm2 6.2 吸水率 0.3% 耐锡焊温度：400℃-480℃（3秒钟） 防水、绝缘 阻燃系数 94V0级（闪燃点3秒钟）五、 接着强度：铁---铁 220kg / cm2六、 材料成份：1．环氧树脂 2．固化剂 3．促进剂 4．填充料 5．颜料七、 安全事项：1． 工作场所应确保清洁，空气流通，必要时必须安装通风设备。 2． 与人体接触后，清洗时最好使用丙酮或丁酮，再用肥皂和自来水清洗干净； 3． 不慎入眼中，应用0．9%无菌食盐水冲洗15分钟，严重者请医生检查医治。

㈡ cpu黑胶融化温度

cpu黑胶融化温度500度。根据查询相关资料信息：cpu黑胶融化温度熔化需要500度，烧坏差不多100度就可以了。

㈢ 师傅们请教，邦定封胶烘烤PCB时，目前我所用的黑胶是冷胶，温度要怎样设定，黑胶干固后效果最好，谢谢！

一般120度1小时，不同品牌黑胶可能有些差异吧，试几次比较一下就知

㈣ 黑胶固化时间多长合适

低温黑胶的固化温度是多少？一般是70-80°。固化时间大约是多久？80度固化，需要的时间大约15至20分钟，能够在极短的时间内，在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围广泛。 低温黑胶，又称为低温固化环氧胶，它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。
X
低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等，低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，主要是用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。

㈤ 喇叭黑胶温度

黑胶唱片能耐高温25-30度左右，不过这个要看时间，时间长就会发生变形
黑胶能承受的温度在，仓储温度25±5℃、相对湿度50±15%。温度太高之后可能会导致黑胶变形！
黑胶唱片是固定音乐吗是固定音乐答案黑胶晿盘的原理可以这样描述:它是由随声音振动的钢针在旋转胶盘上刻录出沟槽所制成。放音时用钢针在沟槽中以同样的速度划过，钢针就会按录音时的规律发生振动并带动膜片通过号筒发出声音。现代电唱机只是把唱针的振动变成音频电流，然后由电路进行放大和修整，使音量变大、音质更好听而已。

㈥ 光电子行业使用的BF-4黑胶，常温下放置30min--60min后再放进烤箱烘烤会有什么问题

完成之后，用温循实验更好，低温、高温的交替会使黑胶定型的更好；并且，在高低温下，会使黑胶产生热胀冷缩的变化，会使你的光器件的相对位置产生变化，从而影响光功率。
固化周期更短的胶，其实可以去看产品的规格书，来进行相关环境实验验证。或者温度冲击0~100℃

㈦ 8008黑胶可以常温放置吗

不可以。
低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C，使用时候，需要放置在室温回温，请在室温下使用，防止高温。

㈧ 低温黑胶需要多少度固化

低温黑胶最低需要80度固化，固化时间为15至20分钟，可以在各种材料之间形成优良粘接力。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
汉思低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
东莞汉思化学很高兴为您解答

㈨ 黑胶体能耐多少温度，可不可以过波峰焊

一般不适合过的，波峰焊温度一般都在250以上的啊，这个你可以拿火来试试看了。

㈩ 谁有好用的苹果cpu的黑胶去除方法

去除黑胶没有什么好办法。
以cpu为例。
给说下手法，后续就看如何熟练了。
以Iphone5为例，U1为主cpu 使用风枪烙铁均为QUICK风枪除黑胶温度250度，拿把尖一些的镊子，轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍，注意力度，刮完后，风枪切换390温度，垂直加热，待看到有锡珠冒出来时，轻轻用镊子将芯片翘起来。
cpu拆下来后，用风枪250配合镊子390，加助焊膏，将焊盘锡尖轻轻拖一遍，然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净，不必太干净，然后用风枪250烙铁390，加助焊膏将焊盘拖到平为止，注意手法，力度不要太大，焊盘拖平后，将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。
然后大功告成。
希望对有帮助。
一口气打这么多，好累