pcb孔壁粗糙度标准是多少

㈠ 粗糙度新老标准

粗糙度国家标准：评定标准GB/T3505-2000，符号规定GB/T131-1993,数值标准GB/T1031-1995。

取样长度

取样长度lr是评定表面粗糙度所规定一段基准线长度 。取样长度应根据零件实际表面的形成情况及纹理特征，选取能反映表面粗糙度特征的那一段长度，量取取样长度时应根据实际表面轮廓的总的走向进行。规定和选择取样长度是为了限制和减弱表面波纹度和形状误差对表面粗糙度的测量结果的影响。

评定长度

评定长度ln是评定轮廓所必须的一段长度，它可包括一个或几个取样长度。由于零件表面各部分的表面粗糙度不一定很均匀，在一个取样长度上往往不能合理地反映某一表面粗糙度特征，故需在表面上取几个取样长度来评定表面粗糙度。评定长度ln一般包含5个取样长度lr。

㈡ 关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案

1. 工程mi可以先和客户沟通！制作带ring的槽孔！且请求客户修改表面处理由喷锡、无铅喷锡改为化金、osp等等！类如：客户要求：是无铅喷锡的表面工艺。可以优先请求客户改为osp，其次化金等，最后才是普通喷锡。因为喷锡和无铅喷锡，pcb在制作表面工艺时候，温度过高均达到240℃以上（无铅喷锡温度会更高）。（如果工程MI和客户反馈可以修改表面工艺,那下面几点全部忽略，如果客户按照原计划不修改请看下面几点）。

2. 工程nc在制作钻带的时候优化槽孔，可以采用预先在槽孔位置制作预钻孔的形式。

3. 钻孔站：采用全新刀。公司最好的钻孔机，盖板和垫板均符合最佳要求，如果是样品采用3片一叠钻，取中间一片继续制作。（中间一片毛刺较少）。讲孔壁粗糙度控制在1mil内，0.8更佳。

4. 除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作。以保证孔内镀铜以及加厚后的结合力。（图形电镀单独说：槽孔壁铜厚均匀度和生产线夹板方式、pcb板在镀铜槽中位置、以及工程cam排版方式均相当大的关系。）

5. 防焊及字符。不得返工。要求一次ok！

6. 喷锡站：如果pcb从前站流入翘曲度较大可以预先平整翘曲，（所以工程制作样品时排版不宜排版太大）而后喷锡：喷锡要求采用工艺允许的较低温作业，但要保证喷锡质量。这时候孔铜均匀度较好的孔壁不易脱落了！（喷锡后，pcb会立马放入冷水冷却，改为放入热水冷却,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明显，特此一说！）

7. 后面工序没有什么大问题了！为数不多的注意事项：在出货前平整翘曲度，不宜用手工掰平板子。且包装前烘烤2h。并联系客户焊接前也需预烤。
   

㈢ 表面粗糙度分几个等级

表面粗糙度的等级分为14级，如下:

表面粗糙度14级=Ra 0.012

表面粗糙度13级=Ra 0.025
表面粗糙度12级=Ra 0.050
表面粗糙度11级=Ra 0.1
表面粗糙度10级=Ra 0.2
表面粗糙度9级=Ra 0.4
表面粗糙度8级=Ra 0.8
表面粗糙度7级=Ra 1.6
表面粗糙度6级=Ra 3.2
表面粗糙度5级=Ra 6.3
表面粗糙度4级=Ra 12.5
表面粗糙度3级=Ra 25
表面粗糙度2级=Ra 50
表面粗糙度1级=Ra 100

1、表面粗糙度，指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。

加工过程中的刀痕、切削分离时的塑性变形、刀具与已加工表面间的摩擦、工艺系统的高频振动都是形成表面粗糙度的原因，而表面粗糙度会对零件的耐磨性、配合性质的稳定性、零件的疲劳强度、零件的抗腐蚀性、零件的密封性等造成影响。

2、表面粗糙度形成的原因主要有：

1）加工过程中的刀痕；

2）切削分离时的塑性变形；

3）刀具与已加工表面间的摩擦；

4）工艺系统的高频振动。

(3)pcb孔壁粗糙度标准是多少扩展阅读

表面粗糙度

表面粗糙度，指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。

加工过程中的刀痕、切削分离时的塑性变形、刀具与已加工表面间的摩擦、工艺系统的高频振动都是形成表面粗糙度的原因，而表面粗糙度会对零件的耐磨性、配合性质的稳定性、零件的疲劳强度、零件的抗腐蚀性、零件的密封性等造成影响。

表面粗糙度图谱为研究表面粗糙度对零件性能的影响和度量表面微观不平度的需要，从20年代末到30年代，德国、美国和英国等国的一些专家设计制作了轮廓记录仪、轮廓仪，同时也产生出了光切式显微镜和干涉显微镜等用光学方法来测量表面微观不平度的仪器，给从数值上定量评定表面粗糙度创造了条件。表面粗糙度仪

从30年代起，已对表面粗糙度定量评定参数进行了研究，如美国的Abbott就提出了用距表面轮廓峰顶的深度和支承长度率曲线来表征表面粗糙度。

1936年出版了Schmaltz论述表面粗糙度的专着，对表面粗糙度的评定参数和数值的标准化提出了建议。但粗糙度评定参数及其数值的使用，真正成为一个被广泛接受的标准还是从40年代各国相应的国家标准发布以后开始的。

首先是美国在1940年发布了ASA B46.1国家标准，之后又经过几次修订，成为现行标准ANSI/ASME B46.1-1988《表面结构表面粗糙度、表面波纹度和加工纹理》，该标准采用中线制，并将Ra作为主参数；接着前苏联在1945年发布了GOCT2789-1945《表面光洁度、表面微观几何形状、分级和表示法》国家标准，而后经过了3次修订成为GOCT2789-1973《表面粗糙度参数和特征》，该标准也采用中线制，并规定了包括轮廓均方根偏差即现在的Rq在内的6个评定参数及其相应的参数值。另外，其它工业发达国家的标准大多是在50年代制定的，如联邦德国在1952年2月发布了DIN4760和DIN4762有关表面粗糙度的评定参数和术语等方面的标准等。

形成原因

表面粗糙度图谱表面粗糙度形成的原因主要有：

1）加工过程中的刀痕；

2）切削分离时的塑性变形；

3）刀具与已加工表面间的摩擦；

4）工艺系统的高频振动。

主要表现

表面粗糙度主要表现在以下几个方面：

1） 表面粗糙度影响零件的耐磨性。表面越粗糙，配合表面间的有效接触面积越小，压强越大，磨损就越快。

2） 表面粗糙度影响配合性质的稳定性。对间隙配合来说，表面越粗糙，就越易磨损，使工作过程中间隙逐渐增大；对过盈配合来说，由于装配时将微观凸峰挤平，减小了实际有效过盈，降低了联结强度。

3） 表面粗糙度影响零件的疲劳强度。粗糙零件的表面存在较大的波谷，它们像尖角缺口和裂纹一样，对应力集中很敏感，从而影响零件的疲劳强度。

4） 表面粗糙度影响零件的抗腐蚀性。粗糙的表面，易使腐蚀性气体或液体通过表面的微观凹谷渗入到金属内层，造成表面腐蚀。

5） 表面粗糙度影响零件的密封性。粗糙的表面之间无法严密地贴合，气体或液体通过接触面间的缝隙渗漏。

㈣ pcb孔壁粗糙度的问题

孔粗发现的时候已经沉完铜了,我们公司也经常会有,严重的时候会造成孔内无铜,造成大批报废,现在我们的做法是,在钻孔时规定每只钻头钻完多少个孔后必须换钻头,以保证孔壁的粗糙度,如0.4钻头到700次就要换了,给工序制定严格的操作规范,就可以减少这一问题!

㈤ pcb孔铜(成品）粗糙度是多少

IPC标准里是30um，但在内部控制时是按20-25um来控制的。

㈥ 粗糙度标准

粗糙度国家标准 评定标准GB/T3505-2000，符号规定GB/T131-1993,数值标准GB/T1031-1995

表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离（波距）很小（在1mm以下），它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。

表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。

表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系，对机械产品的使用寿命和可靠性有重要影响。一般标注采用Ra。

㈦ pcb钻孔0.25钻针孔限1000错用成6000，镀铜后切片有灯芯严重这样品质可以续流吗

1、可以续流程；
2、原因如下：
A、孔径0.25，通常不是插件孔，对孔内壁形状没有要求，所以可以续流程；
B、你的切片显示孔铜厚度已经电镀的够了，并且已经和内层之间连接完好，此过孔的导通功能已经实现，所以可以续流程；
3、钻孔品质检验：
A、孔壁光滑，孔壁粗糙度达到25um以内，通常已经是比较好的钻孔品质了；
B、你上面所讲的孔壁灯芯形状，只是担心沉铜和镀铜的时候，孔内无法很好的沉积上铜层，从而形成孔内断层、开路问题。但是你的切片已经显示孔内镀铜完好，自然这个就不用担心了
C、过孔只要满足导通和连接各层线路的目的，并且孔铜足够，就可以了，对形状是没有要求的，所有对孔壁内的要求，都 是预防孔无铜的发生；
D、其他的钻孔品质项目通常有：孔口披锋、钻孔偏移、连孔、多孔、少孔、孔形状变形，如椭圆等，外观的就是铜面擦花、油污、手印等等。
如有其他问题还可以继续问我。
手工打字不易，望采纳。

㈧ pcb孔粗在IPC标准有没有明确界定

有啊！IPC原为美国"印刷电路板协会"Institute of Printed Circuit"之简称,后来改名为"The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits"其所发表有关电路板之各种品质,技术,研究,及市调等文件极多,为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司。经过改头换面成一套看似"公开公正"的资料,事实上是便于推行美式文化于全球,此即IPC规范新颖实用的原因之一。
因此,只要客户的图面有要求要依循IPC6012Spec，当然得依循它的规格。以下就广东龙人计算机PCB抄板专家所知的资料提出供你参考。
新版IPC6012在表3.2中对pcb孔粗已有重大改变,一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。所以,如果要依循IPC6012,你的认知是对的。但其就盲孔(BlindVia)是有但书的;
该表就Class2板类之盲孔平均铜厚,已放松至0.6mil,下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。

㈨ 钻孔后的多层板和双面板的孔壁粗糙度lpc标准是多少

PCB钻孔后，孔壁粗糙是不可避免的，只是有量值的高低。

㈩ PCB线路板（双面）喷锡板槽孔爆孔请问是什么原因造成的

一：单批次性、定位性槽孔爆孔，其它孔没有。基本上可以判定是钻孔的原因

二：不分那一批次，几乎每个批次都有。1，沉铜和基材结合力差；
2，电镀应力过大，光剂过量；3，基材膨胀系数。
三：个别几个PCS就不要找原因，几乎每个制程都会引起爆孔。