顯存用多少溫度的錫球

A. ddr5x顯存用多大的錫球

0.2的錫球。
ddr5x顯存用0.2的錫球，通用的。
顯存一般指顯卡內存。 顯存，也被叫做幀緩存，它的作用是用來存儲顯卡晶元處理過或者即將提取的渲染數據。如同計算機的內存一樣，顯存是用來存儲要處理的圖形信息的部件。

B. 顯存內存用多大的錫珠

0.2的錫球。
ddr5x顯存用0.2的錫球,通用的。

C. 問大家一下 台式機顯卡做BGA的溫度是多少

使用BGA修顯卡的溫度設定和分析方法如下解釋：

1，如果使用的是有鉛錫球使用有鉛焊接方式，則理論迴流溫度在183℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定為245℃左右，還需要在拆焊時注意進行溫度的重新校準，不同的BGA返修台，溫度的調整程度也不同。

2，如果使用的是無鉛錫球使用無鉛焊接方式，則理論迴流溫度在217℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定於270℃左右，也需要在拆焊時進行實時溫度曲線校準。

D. bga晶元最高承受溫度是多少

無鉛的峰值溫度一般設定250左右，有鉛的230。晶元本身峰值溫度可以260度。咨詢一下零件供應商。另外看看是否受潮引起的，不在於溫度這個因素？

E. 用加溫台植錫球調多少溫度合適

用加溫台植錫球調多少溫度合適取決於錫漿。
1、若使用的是183度的錫漿，溫度控制在300度以上即可。
2、若使用的是217度的錫漿，溫度要控制在360度以上，且風速控制在100以上。
3、手機CPU植錫即將手機cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，並用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫後用焊槍進行熱吹，把錫固定到CPU的接觸點上，該過程稱為植錫。

F. 給ddr3l內存顆粒植錫,用多大的錫珠

ddr3的顯存用0.5萬能網做，顯卡核心用專用網或0.6的萬能網，南北橋用專用網+0.76錫球